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深圳市汇川技术股份有限公司

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非会员单位

简介:深圳市汇川技术股份有限公司专注于工业自动化控制产品的研发、生产和销售,定位服务于中高端设备制造商,以拥有自主知识产权的工业自动化控制技术为基础,以快速为客户提供个性化的解决方案为主要经营模式,实现企业价值与客户价值共同成长。


组装,驱动电机,逆变器,电机控制器

[实用新型 ] 接触器的粘连检测电路、车载快充接触器及电池汽车 - CN202123448798.0;CN216848061U
有效

申请人:深圳市汇川技术股份有限公司 - 申请日:2021-12-31 - 主分类号:G01R31/327
摘要:本实用新型公开了一种接触器的粘连检测电路、车载快充接触器及电池汽车,属于接触器技术领域。本实用新型接触器包括:第一接触器和第二接触器;所述第一接触器的第一端与正极电源输入端连接;所述第二接触器的第一端与负极电源输入端连接;粘连检测电路包括:第一采样电路、第二采样电路、引流电路以及控制器;引流电路的输入端与正极电源输入端连接,引流电路的输出端与负极电源输入端连接,第一采样电路,用于采集第一电压;第二采样电路,用于采集第二电压;控制器,用于根据第一电压和第二电压确定第二接触器的开关状态。本实用新型通过第一电压和第二电压对第二接触器的开关状态进行判断,提高第二接触器开关状态判断的准确性。

[实用新型 ] 集成散热模组、车载充电机及电动汽车 - CN202121136485.9;CN215269250U
有效

申请人:深圳市汇川技术股份有限公司 - 申请日:2021-05-25 - 主分类号:H05K7/20
摘要:本实用新型实施例提供了一种集成散热模组、车载充电机及电动汽车,所述集成散热模组包括散热壳体、绝缘骨架、若干第一发热器件和若干第二发热器件;所述散热壳体独立于所述车载充电机的外壳,且所述散热壳体包括容置腔;若干所述第一发热器件通过所述绝缘骨架组装在一起形成磁性组件,且所述磁性组件安装在所述容置腔内,所述第二发热器件安装在所述散热壳体的外表面;所述散热壳体包括散热结构,且所述磁性组件和第二发热器件分别通过所述散热结构散热。本实用新型实施例可大大提高车载充电机的集成度,同时简化车载充电机的外壳结构,减少装配工序,提高装配效率,降低产品成本。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

[发明 ] 集成散热模组、车载充电机及电动汽车 - CN202110575921.0;CN113286498A
审中

申请人:深圳市汇川技术股份有限公司 - 申请日:2021-05-25 - 主分类号:H05K7/20
摘要:本发明实施例提供了一种集成散热模组、车载充电机及电动汽车,所述集成散热模组包括散热壳体、绝缘骨架、若干第一发热器件和若干第二发热器件;所述散热壳体独立于所述车载充电机的外壳,且所述散热壳体包括容置腔;若干所述第一发热器件通过所述绝缘骨架组装在一起形成磁性组件,且所述磁性组件安装在所述容置腔内,所述第二发热器件安装在所述散热壳体的外表面;所述散热壳体包括散热结构,且所述磁性组件和第二发热器件分别通过所述散热结构散热。本发明实施例可大大提高车载充电机的集成度,同时简化车载充电机的外壳结构,减少装配工序,提高装配效率,降低产品成本。

[实用新型 ] 液冷模组、核心模组以及汽车 - CN202121124385.4;CN215680776U
有效

申请人:深圳市汇川技术股份有限公司 - 申请日:2021-05-24 - 主分类号:H01M10/613
摘要:本实用新型公开一种液冷模组、核心模组以及汽车,属于散热技术领域。液冷模组包括:箱体,箱体内具有环形冷却液流道,且箱体的侧壁上具有与冷却液流道连通的进液口和出液口;以及分隔件,分隔件设置于冷却液流道内,以将环形冷却液流道分隔为至少两层分冷却液流道,至少两层分冷却液流道沿箱体的轴向依次布置并连通;其中,至少两层分冷却液流道在箱体的轴向上的一端处的分冷却液流道与进液口和出液口中的一者连通,另一端处的分冷却液流道与进液口和出液口中的另一者连通。本实用新型提供的液冷模组内的冷却液流速更快,对热散散热系数更高,从而使得散热更强。

[实用新型 ] 半导体封装件、电机控制器及新能源汽车 - CN202022176766.9;CN212342617U
有效

申请人:深圳市汇川技术股份有限公司 - 申请日:2020-09-28 - 主分类号:H01L25/065
摘要:本实用新型公开一种半导体封装件、电机控制器以及新能源汽车。其中,该半导体封装件包括:基板,第一导电片,第二导电片及第三导电片;基板设置有第一金属层和第二金属层,第一金属层和第二金属层间隔设置,第一金属层和第二金属层呈绝缘设置,第一金属层上安装有第一芯片组,第二金属层上安装有第二芯片组;第一导电片与第一金属层电连接;第二导电片与第一芯片组背离第一金属层的表面连接,还与第二金属层连接;第三导电片与第二芯片组背离第二金属层的表面连接。本实用新型半导体封装件降低半导体封装件的尺寸,提高半导体封装件的功率密度。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

中国汽车工程学会:东岳鹏

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