广东生益科技股份有限公司

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印刷电路板及表面贴装,单层,多层印刷电路板用半固化片

[发明 ] 一种树脂组合物及包含其的树脂膜、预浸料、层压板、覆铜板和印刷电路板 - CN202011626814.8;CN112795169B
有效

申请人：广东生益科技股份有限公司 - 申请日：2020-12-31 - 主分类号：C08L71/12
摘要:本发明涉及一种树脂组合物及包含其的树脂膜、预浸料、层压板、覆铜板和印刷电路板，所述树脂组合物包括：热固性聚苯醚树脂、乙烯基有机硅树脂和完全氢化的弹性体聚合物的组合；以所述热固性聚苯醚树脂、乙烯基有机硅树脂和完全氢化的弹性体聚合物添加量之和为100重量份计，所述完全氢化的弹性体聚合物的添加量为20‑50重量份。本发明提供的树脂组合物制备得到的覆铜板具有低介电常数和低介电损耗，还具有优异的抗热氧老化性能，同时兼具高玻璃化转变温度、高耐热性能、高剥离强度和低吸水率等特性，可应用于汽车雷达等使用环境更加恶劣的场景。

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潘俊健

[发明 ] 一种树脂组合物及包含其的树脂膜、预浸料、层压板、覆铜板和印刷电路板 - CN202011626814.8;CN112795169B
有效

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中国汽车工程学会：东岳鹏

dyp@sae-china.org

86 130 8071 6230

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