其他要求 :
1.项目范围：适用于新汽车体系。
2.功能要求：
主要由MCU，BUCK，BOOST，LDO，通信器件等芯片组成集成线路板，用于给灯板执行端提供恒定电流，恒定电压，可进行电流检测，温度检测，OTA升级并具有功能安全，信息安全要求的灯具控制驱动电子单元；
3.白盒化要求：
同意完全打开电子及芯片BOM明细，同意共享平台开发能力包含技术资料和开发过程全共享，同意开应用调校软件共享和底层软件共享；
4.供应商资质要求：
具有国内主流主机厂或国外知名主机厂配套经验；
具有有效的IATF16949和ISO14001证书或近期完成认证的计划；
具有产品关键生产线及规模应用。
